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      生產集成電路芯片需要高度專業化的設備,可在多重苛刻環境下工作,如:

      ◆ 真空環境下的等離子

      ◆ 高溫

      ◆ 與高度研磨液接觸

      ◆ 暴露于多種高腐蝕性化學品

      ◆ 與石英和陶瓷等傳統材料相比,永邦公司)已研發出多種材料,既滿足了晶圓低污染加工的最嚴格要求,又是低成本的解決方案。永邦公司的材料被設計用于整個晶圓加工制程。

      您的優勢:

      ◆ 準確復制全球任何地區可用的材料

      ◆ 廣泛的材料選擇、工程支持和測試能力

      ◆ 機加工能力,支持仿真系統NPI應用發展

      ◆ 材料組合最為廣泛,專設計用于濕制程工具

      ◆ CMP環材料的一流制造商,包括PEEK、PPS

      ◆ 用于刻蝕、CVD和離子植入等干式制程工具的材料,可降低成本和提高性能

      產品:

      ◆ 聚苯硫醚(PPS)

      ◆ 聚醚醚酮(PEEK)

      ◆ TORLON PAI

      ◆ ULTEM PEI

      應用:

      ◆ CMP環

      ◆ 晶圓傳送、滾輪

      ◆ 刻蝕、濕制程部件

      ◆ 濕制程構造

      電子半導體
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